4月29日，中能裝備黨委副書記、總經理李亞明在公司本部與來訪的水木投資集團合伙人方方及芯合半導體公司首席科學家、教授王敬一行座談交流。雙方就充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，開展在功率半導體等電力電子產品領域的合作進行會談。

李亞明對方方一行的到訪表示熱烈歡迎，并介紹了中能裝備基本情況、發(fā)展思路及新業(yè)務開展和新產品研發(fā)落地情況。他指出，中能裝備正聚焦國家和中國能建的戰(zhàn)略需求，圍繞“創(chuàng)新、綠色、數智、融合”發(fā)展理念，全力打造“三新”裝備。水木投資集團及芯合半導體公司在功率半導體產業(yè)投資及技術發(fā)展方向同中能裝備的業(yè)務發(fā)展方向相契合，雙方可開展緊密合作，實現互利共贏。

方方高度贊賞了中能裝備在能源裝備制造方面取得的成績及影響力，并重點介紹了水木投資集團在功率半導體等電力電子產品領域的投資項目及在新能源產業(yè)方面的投資情況。王敬介紹了芯合半導體公司碳化硅材料芯片的技術沿革、產線建設以及產業(yè)發(fā)展情況，愿意進一步加強雙方在相關領域的合作。

水木投資集團功率半導體項目負責人鐘山，中能裝備戰(zhàn)略與投資部、科信與生產部、北京設備公司相關負責人及相關人員參加座談。